Xung đột Trung Đông gây cú sốc với helium, đe dọa nguồn cung chip toàn cầu

Tháng trước, QatarEnergy đã tuyên bố bất khả kháng đối với các hợp đồng LNG dài hạn với khách hàng tại châu Âu và châu Á sau khi cơ sở sản xuất tại Ras Laffan bị hư hại nghiêm trọng do các cuộc tấn công tên lửa của Iran.

Sự cố kể trên đã làm gián đoạn khoảng 20% nguồn cung LNG toàn cầu và khiến giá khí tự nhiên tăng vọt. Tuy nhiên, giá khí sau đó đã giảm trở lại mức trước chiến tranh, khi thị trường thích ứng khá tốt với cú sốc nguồn cung, nhờ lượng khí dự kiến đưa ra thị trường vẫn vượt mức sụt giảm hiện tại và trong vài năm tới. Điều này giúp hạ nhiệt giá khí tự nhiên.

Tuy nhiên, điều tương tự không xảy ra với một loại khí công nghiệp quan trọng khác: Đó là helium.

Việc cắt giảm sản lượng LNG của Qatar, cùng với các tuyến vận tải bị phong tỏa tại eo biển Hormuz, đã làm gián đoạn tới 35% nguồn cung helium toàn cầu, tác động tiêu cực đến ngành sản xuất chip bán dẫn.

QatarEnergy đã dừng khai thác helium sau các cuộc tấn công vào cơ sở LNG - nơi khai thác khoảng một phần ba nguồn helium toàn cầu như một sản phẩm phụ. Tình hình càng trầm trọng hơn khi các lô hàng từ Qatar không thể đến thị trường quốc tế do tuyến vận tải bị phong tỏa. Việc đóng cửa eo Hormuz cũng khiến khoảng 33% số bồn chứa ISO chuyên dụng trên toàn cầu bị "mắc kẹt".

Do helium hóa lỏng bay hơi trong khoảng 45 ngày, lượng hàng tồn bị mắc kẹt không thể lưu trữ lâu, dẫn đến khoảng trống nguồn cung kéo dài.

Ngành sản xuất chip bán dẫn là một trong những lĩnh vực chịu ảnh hưởng nặng nề nhất từ tình trạng thiếu hụt helium.

Các nhà sản xuất lớn như Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Samsung Electronics và SK Hynix phụ thuộc hơn 60% nguồn helium từ khu vực này. Sự thiếu hụt có thể ảnh hưởng đến sản xuất hàng loạt thiết bị điện tử, từ điện thoại thông minh, máy chơi game đến laptop, ổ cứng và GPU cho trung tâm dữ liệu AI.

Hầu hết các nhà máy bán dẫn chỉ duy trì tồn kho helium đủ cho khoảng một tuần hoạt động, với "đồng hồ tồn kho" thực tế khoảng 45 ngày trước khi phải cắt giảm sản xuất, ngay cả khi có dự trữ chiến lược cấp quốc gia.

Helium là loại khí thiết yếu trong sản xuất chip, được sử dụng để làm mát wafer silicon, kiểm soát phản ứng hóa học và phát hiện rò rỉ trong hệ thống chân không. Trong các quy trình nhiệt như khắc plasma, helium giúp làm mát nhanh và chính xác, ngăn wafer bị biến dạng. Khả năng dẫn nhiệt cao cho phép làm mát hiệu quả trong các công nghệ chip tiên tiến. Helium cũng vận chuyển khí phản ứng trong quá trình lắng đọng hơi hóa học (CVD), bảo đảm độ chính xác vật liệu, đồng thời là khí trơ giúp ngăn oxy hóa và phản ứng không mong muốn.

Tình trạng thiếu hụt helium cũng được dự báo sẽ đẩy giá các sản phẩm điện tử tăng cao. Giá helium giao ngay đã tăng 70-100%, trong khi giá hợp đồng tăng tới 40%. Các chi phí này nhiều khả năng sẽ được chuyển sang khách hàng như Apple Inc. và Nvidia Corporation thông qua giá wafer cao hơn. Helium không thể thay thế trong các quy trình như làm mát wafer, quang khắc và đóng gói tiên tiến (CoWoS). Nếu tình trạng thiếu hụt kéo dài quá 60 ngày, TSMC có thể phải đối mặt với giảm sản lượng hoặc buộc phải phân bổ hạn mức sản xuất.

Khủng hoảng helium cũng ảnh hưởng đến các nhà sản xuất ổ cứng dung lượng lớn như Seagate Technology và Western Digital. Các ổ cứng dung lượng cao (trên 10TB) sử dụng helium để tăng mật độ đĩa. Helium nhẹ hơn không khí khoảng 7 lần, giúp giảm nhiễu loạn và lực cản, cho phép đĩa quay ổn định hơn. Nhờ đó, các phiến đĩa có thể mỏng hơn và đặt gần nhau hơn - ổ cứng dùng không khí thường chỉ có tối đa 6 đĩa, trong khi ổ dùng helium có thể chứa 10 đĩa hoặc hơn. Ngoài ra, môi trường ít ma sát giúp giảm nhiệt độ vận hành khoảng 4-5°C, tăng độ bền và giảm tiêu thụ điện. Điều này đã khiến giá các ổ cứng dung lượng lớn tăng 20-30%.

Dù vậy, làn sóng AI vẫn đang thúc đẩy cổ phiếu ngành bán dẫn lên mức cao kỷ lục: TSMC tăng 140% trong 52 tuần qua; Samsung tăng 260%; Western Digital tăng 860% và Seagate tăng 610%.

TSMC cũng đưa ra triển vọng rất tích cực cho năm 2026, dự báo doanh thu tăng hơn 30% nhờ nhu cầu AI bùng nổ. Công ty đang đẩy mạnh đầu tư mở rộng công suất cho các tiến trình tiên tiến (3nm và 2nm) cũng như công nghệ đóng gói cao cấp, với chi tiêu vốn năm 2026 dự kiến lên tới 56 tỷ USD.